A、=VariantDescription
B、=VariantName
C、=VariantLabel
D、=VariantTag
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你可能感興趣的試題
A、DirectX7和ShaderModel3
B、DirectX9和ShaderModel2
C、DirectX9和ShaderModel3
D、DirectX8和ShaderModel3
A、電氣安全間距
B、阻焊擴(kuò)展度
C、元件安全間距
D、短路
A、不需要CAM處理軟件的支持
B、方便覆銅區(qū)域的查看
C、減少PCB文件包含的數(shù)據(jù)量
D、方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改
A.1
B.100
C.最大優(yōu)先級(jí)數(shù)目
D.0
A.頂層絲印層(TopOverLayer)
B.焊盤(pán)助焊層(PasteMaskLayer)
C.禁止布線層(KeepOutLayer)
D.機(jī)械層(MechanicalLayer)
最新試題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
銅箔起皺的原因有()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。