單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)工作界面中對(duì)設(shè)計(jì)工具和修改工具的區(qū)別哪種說(shuō)法是對(duì)的（）。
A.都能添加新的網(wǎng)絡(luò)
B.都能刪除元件
C.前兩者都是錯(cuò)的
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)工作界面下以下哪個(gè)是表示層定義（）。
A.LayerDefinition
B.Padstacks
C.DrillPairs
2.單項(xiàng)選擇題POWERPCB5。0在線路板設(shè)計(jì)時(shí)我們用的工具欄有幾個(gè)（）。
A.3個(gè)
B.4個(gè)
C.5個(gè)
3.單項(xiàng)選擇題Powerpcb安裝運(yùn)行環(huán)境的CPU要求最合理的是（）。
A.PentiumⅢ400MHZ以上
B.PentiumⅢ500MHZ以上
C.PentiumⅢ600MHZ以上
4.單項(xiàng)選擇題在POWERPCB中系統(tǒng)提供了多少種單位進(jìn)行換算（）。
A.1種
B.2種
C.3種
5.單項(xiàng)選擇題PowerLogic中以下哪一個(gè)是將網(wǎng)絡(luò)表傳導(dǎo)到POWERPCB（）。
A.Rulestopcb
B.Rulesfrompcb
C.Synchronizepcb
最新試題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題