判斷題確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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1.多項(xiàng)選擇題銅箔起皺的原因有()
A.鋼板表面未擦干有水漬
B.壓板時(shí)板面失壓,造成樹脂流失過(guò)多
C.固化時(shí)間不足
D.壓力過(guò)大
2.多項(xiàng)選擇題壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
A.牛皮紙
B.鋼板
C.銅板
D.半固化片
3.單項(xiàng)選擇題電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
A.T
B.H
C.1
D.2
4.單項(xiàng)選擇題目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
A.100℃—120℃
B.130℃—150℃
C.160℃—170℃
D.180℃—190℃
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鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題
目前成本最高的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是()
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化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項(xiàng)選擇題