載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導致產生均勻的表面光亮度。

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。

磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。

鍍層過薄的原因可能是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

目前最常見的OSP材料是（）

目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）

背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。

冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。