載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

板彎板翹屬于表面缺陷。

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢。

目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）

目前最常見的OSP材料是（）