單項選擇題晶振放置位置說法正確的是（）。
A.靠近所在IC
B.靠近輸出接口
C.靠近輸入接口
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1.單項選擇題線路板設(shè)計中自定義頂層在哪一層（）。
A.24層
B.25層
C.26層
2.單項選擇題線路板設(shè)計中地線回路在EMC設(shè)計中最好的是（）。
A.回路面積大好
B.回路面積小好
C.回路面積適中好
3.單項選擇題線路板設(shè)計中四層設(shè)計分層EMC最好的（）。
A.SSGP
B.PSSG
C.SPGS
4.單項選擇題Layout走線時走線方式最好的是哪種（）。
A.圓弧
B.斜角
C.直角
5.單項選擇題一般PCB板走線寬度最小可以做到多少MM（）。
A.0.127
B.0.145
C.0.165
最新試題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：單項選擇題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項選擇題