單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中四層設(shè)計(jì)分層EMC最好的（）。
A.SSGP
B.PSSG
C.SPGS
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1.單項(xiàng)選擇題Layout走線時(shí)走線方式最好的是哪種（）。
A.圓弧
B.斜角
C.直角
2.單項(xiàng)選擇題一般PCB板走線寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.127
B.0.145
C.0.165
3.單項(xiàng)選擇題下列哪一個(gè)是正確表達(dá)了光標(biāo)會(huì)自動(dòng)定位在C1上，并高亮顯示（）。
A.C1SS
B.GGC1
C.SSC1
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中鍵盤縮小的快捷鍵是以下哪個(gè)（）。
A.Pause break
B.Page Up
C.Page Down
5.單項(xiàng)選擇題PADSLayout文件與Protel99文件說法錯(cuò)誤的（）。
A.PCB設(shè)計(jì)軟件
B.兩者不可以互導(dǎo)
C.前者刷新速度更快
最新試題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題