單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中自定義頂層在哪一層（）。
A.24層
B.25層
C.26層
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1.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中地線回路在EMC設(shè)計(jì)中最好的是（）。
A.回路面積大好
B.回路面積小好
C.回路面積適中好
2.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中四層設(shè)計(jì)分層EMC最好的（）。
A.SSGP
B.PSSG
C.SPGS
3.單項(xiàng)選擇題Layout走線時(shí)走線方式最好的是哪種（）。
A.圓弧
B.斜角
C.直角
4.單項(xiàng)選擇題一般PCB板走線寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.127
B.0.145
C.0.165
5.單項(xiàng)選擇題下列哪一個(gè)是正確表達(dá)了光標(biāo)會(huì)自動(dòng)定位在C1上，并高亮顯示（）。
A.C1SS
B.GGC1
C.SSC1
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銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
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棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
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銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題