元器件封裝形式，是印制板編輯過程中布局操作的依據(jù)，必須給出。不做印制板可不寫此項。
最新試題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
銅箔起皺的原因有（）
決定熔錫壽命的主要因素是（）
添加劑未能發(fā)揮應有功用的原因有（）
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
目前最常見的OSP材料是（）
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
板彎板翹屬于表面缺陷。
槽液遭到油漬污染的處理方法有（）
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。