鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。

OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

板彎板翹屬于表面缺陷。

化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。