引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

倒裝芯片的連接方式有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。