“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

串列法探傷適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的平面缺陷。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點(diǎn)之一是可以測(cè)定斜探頭的分辨力。

雙晶直探頭傾角越大，交點(diǎn)離探測(cè)面距離愈遠(yuǎn)，覆蓋區(qū)愈大。

標(biāo)準(zhǔn)試塊的材質(zhì)應(yīng)盡可能與被檢工件相同或相近。

測(cè)定“始脈沖寬度”時(shí)，應(yīng)將儀器的靈敏度調(diào)至最大。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側(cè)面的距離，只能測(cè)定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

脈沖重復(fù)頻率的調(diào)節(jié)與被探工件厚度有關(guān)，對(duì)厚度大的工件，應(yīng)采用較低的重復(fù)頻率。

多探頭法是用兩個(gè)以上的探頭同時(shí)工作的檢測(cè)方法。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。