目前使用最廣泛的超聲測厚儀是脈沖反射式測厚儀。

斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點之一是可以測定斜探頭的分辨力。

工件比較粗糙時，為防止探頭磨損和保護晶片，宜選用硬保護膜。

斜探頭前部磨損較多時，探頭的K值將變小。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個階梯圓弧面可用來調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測范圍。

穿透法的最大優(yōu)點是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。

縱波斜探頭法的優(yōu)點是工件中既有縱波，又有橫波，因此可同時用縱波和橫波進行缺陷檢測。

多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。