標準試塊的材質應盡可能與被檢工件相同或相近。

雙晶直探頭傾角越大，交點離探測面距離愈遠，覆蓋區(qū)愈大。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

串列法探傷適用于檢測垂直于探測面的平面缺陷。

多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。

目前使用最廣泛的超聲測厚儀是脈沖反射式測厚儀。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。

利用IIW試塊上的φ50孔兩側面的距離，只能測定直探頭盲區(qū)的大致范圍。

工件比較粗糙時，為防止探頭磨損和保護晶片，宜選用硬保護膜。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。