斜探頭楔塊上部和前部開(kāi)消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

測(cè)定儀器垂直線(xiàn)性和動(dòng)態(tài)范圍時(shí)，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

檢測(cè)面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測(cè)技術(shù)綜合考慮。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

CSKⅠA試塊上R100和R50兩個(gè)階梯圓弧面可用來(lái)調(diào)節(jié)橫波掃描速度和探測(cè)范圍。

斜探頭中，楔塊的作用是使縱波斜入射到工件中，通過(guò)波型轉(zhuǎn)換產(chǎn)生橫波、表面波或板波。

多探頭法是用兩個(gè)以上的探頭同時(shí)工作的檢測(cè)方法。

測(cè)定“始脈沖寬度”時(shí)，應(yīng)將儀器的靈敏度調(diào)至最大。

盲區(qū)與始波寬度是同一概念。

目前使用最廣泛的超聲測(cè)厚儀是脈沖反射式測(cè)厚儀。