問答題SMT有關(guān)的技術(shù)組成有哪些？
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1.問答題試分析回流焊缺陷？
4.問答題SMT的特點(diǎn)是什么？
5.單項(xiàng)選擇題
SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu)（）
a.凸輪機(jī)構(gòu)
b.邊桿機(jī)構(gòu)
c.螺桿機(jī)構(gòu)
d.滑動機(jī)構(gòu)
A.a，b，c
B.a，b，d
C.a，c，d，
D.a，b，c，d
最新試題
簡述制程中因印刷不良造成短路的原因。
題型：問答題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型：判斷題
鋼板常見的制作方法為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
貼片時先貼小零件，后貼大零件。
題型：判斷題
簡述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個）
題型：問答題
一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中，保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型：判斷題
靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCB時，可以不戴。
題型：判斷題
回流爐在過板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過板。
題型：判斷題
錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
BGA本體上的絲印包含（）信息。
題型：多項(xiàng)選擇題