單項(xiàng)選擇題SMT產(chǎn)品須經(jīng)過(guò):a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印錫膏,其先后順序?yàn)椋海ǎ?/strong>
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
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1.單項(xiàng)選擇題有一規(guī)格為1206的組件﹐其長(zhǎng)寬尺寸正確的表示是()
A.12*6mm
B.1.2*0.6Inch
C.0.12*0.06Inch
D.0.12*0.6Inch
2.單項(xiàng)選擇題印制電路板的英文簡(jiǎn)稱是()
A.PCB
B.PCBA
C.PCA
D.以上都不對(duì)
3.單項(xiàng)選擇題紅膠對(duì)元件的主要作用是()
A.機(jī)械連接
B.電氣連接
C.機(jī)械與電氣連接
D.以上都不對(duì)
4.單項(xiàng)選擇題烙鐵的溫度設(shè)定是()
A.360±20℃
B.183±10℃
C.400±20℃
D.200±20℃
5.單項(xiàng)選擇題鉛錫膏的熔點(diǎn)一般為()℃.
A.179
B.183
C.217
D.187
最新試題
簡(jiǎn)述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:?jiǎn)柎痤}
簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過(guò)程,各工藝要點(diǎn)如何控制?
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5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。
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晶振無(wú)方向。
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再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
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PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
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無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
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編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容?
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常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
貼片時(shí)先貼小零件,后貼大零件。
題型:判斷題