判斷題干法處理是在真空環(huán)境下通過等離子體除去孔壁內(nèi)鉆污。
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4.多項(xiàng)選擇題以下影響孔金屬化質(zhì)量的好壞的工藝是（）
A.鉆孔技術(shù)
B.去鉆污工藝
C.化學(xué)鍍銅工藝
D.內(nèi)層蝕刻工藝
5.單項(xiàng)選擇題化學(xué)鍍銅液中加入適量的穩(wěn)定劑，控制化學(xué)鍍銅液的操作溫度和PH值等操作是為了維持（）
A.化學(xué)鍍銅的穩(wěn)定性
B.化學(xué)鍍銅的速度
C.化學(xué)鍍銅的厚度
D.都不對
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鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題