多項(xiàng)選擇題凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
A.印刷凸點(diǎn)
B.擠壓凸點(diǎn)
C.噴射凸點(diǎn)
D.電鍍凸點(diǎn)
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1.多項(xiàng)選擇題AUBM的形成可以采用()方法。
A.濺射
B.電鍍
C.蒸發(fā)
D.化學(xué)鍍
3.多項(xiàng)選擇題塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
A.伸長(zhǎng)率
B.剪切模量
C.彎曲強(qiáng)度
D.腐蝕模量
4.多項(xiàng)選擇題倒裝芯片的連接方式有()。
A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接
最新試題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題