溫濕度敏感零件開封時(shí)，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用。

簡(jiǎn)述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）

簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過程，各工藝要點(diǎn)如何控制？

簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。

一個(gè)Profile由（）組成。

編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？

錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。

0402的元件的長(zhǎng)寬為（）。

貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件，后貼小零件。

鋼板常見的制作方法為（）。