CuSO4·5H2O的主要作用是（）

鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。

OSP膜下有氧化的可能原因是（）

加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。