A.未焊透和裂紋
B.氣孔和未熔合
C.夾渣和咬邊
D.分層和折疊
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.陽極
B.陰級
C.靶
D.燈絲
A.第二半價層小于第一半價層;
B.第二半價層等于第一半價層;
C.第二半價層大于第一半價層;
D.第二半價層與第一半價層關(guān)系不確定
A.連續(xù)X射線
B.標(biāo)識X射線
C.β射線
D.A和B
A.光電過程
B.康普頓過程
C.電子對過程
D.電離過程
A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.湯姆遜散射
D.電子對產(chǎn)生
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗合格,申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。