常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）。

PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。

BGA本體上的絲印包含（）信息。

IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。

再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。

鋼板常見的制作方法為（）。

鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。

無鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。

晶振無方向。

一個(gè)Profile由（）組成。