錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。

PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。

簡述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）

焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會漏電。

物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。

靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。

錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

PCB板開封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。

編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容？

設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。