安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？

再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。

錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。

5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。

簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過程，各工藝要點(diǎn)如何控制？

一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中，保存的溫度范圍一般為0-10℃。

簡(jiǎn)述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。

一個(gè)Profile由（）組成。

常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）。

設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等，但不需考慮PCB板的特性。