消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

常壓的硅外延方法有（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。