問答題列舉出你見到的、想到的不同類型的集成電路及其主要作用？

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2.多項選擇題新的平坦化方法有哪幾個？（）

A.固結(jié)磨料CMP技術(shù)
B.無磨粒CMP技術(shù)
C.無應(yīng)力拋光技術(shù)
D.電化學(xué)機械平坦化技術(shù)

4.多項選擇題IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

A.特征線寬等有關(guān)尺寸縮小α倍，集成度提高α倍
B.特征線寬等有關(guān)尺寸縮小α倍，而單位芯片面積的功耗不變
C.特征線寬等有關(guān)尺寸縮小α倍，單元電路的功耗下降α2倍
D.特征線寬等有關(guān)尺寸縮小α倍，電路速度可增加α倍

5.單項選擇題封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

A.190度
B.157度
C.180度
D.175度

6.多項選擇題摻雜后，退火的目的是（）。

A.實現(xiàn)電激活
B.修復(fù)損傷
C.提高摻雜均勻性
D.加大損傷

7.多項選擇題光刻工藝的特點包括（）。

A.決定特征尺寸的關(guān)鍵工藝
B.光刻與芯片的價格和性能密切相關(guān)
C.光刻工藝過程復(fù)雜
D.復(fù)印圖像和化學(xué)作用相結(jié)合的綜合性技術(shù)

8.多項選擇題CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

A.工藝實現(xiàn)存在問題
B.源漏耗盡區(qū)寬度不可能按比例縮小
C.閾值電壓不可能縮的太小
D.電源電壓標(biāo)準(zhǔn)的改變會帶來很大的不便

10.多項選擇題影響封裝芯片特性的溫度有（）。

A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度