判斷題三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

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1.多項(xiàng)選擇題芯片粘接的工藝過(guò)程包括()。

A.銀漿固化
B.點(diǎn)銀漿
C.烘烤
D.芯片粘接

2.多項(xiàng)選擇題影響封裝芯片特性的溫度有()。

A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度

4.單項(xiàng)選擇題封裝工藝中,銀漿固化的溫度為()。

A.190度
B.157度
C.180度
D.175度

5.多項(xiàng)選擇題互連工藝中AL的制備可選用()。

A.電鍍
B.CVD
C.MBE
D.PVD