判斷題不正確的刻蝕將導致硅片報廢,給硅片制造公司帶來損失。
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最新試題
目前集成電路版圖設計的主流工具有哪些?
題型:問答題
圖a中M1和M2為某CMOS工藝中的兩個NMOS管,M1的W/L=12μm/6μm,M2的W/L=4μm/2μm,其它物理參數(shù)及偏置均相同。圖b中給出了M1的漏極電流Id1隨Vgs的變化曲線,請畫出Id2的大致變化,并說明Id1和Id2有什么不同,并解釋不同的主要原因。
題型:問答題
版圖DRC、ERC和LVS的意義是什么?
題型:問答題
MOS器件存在哪些二階效應?
題型:問答題
在圖中,若所有的晶體管都工作在飽和區(qū),畫出Vx從一個大的正值下降時Ix的草圖。
題型:問答題
BiCMOS技術(shù)就是將()和()的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構(gòu)的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構(gòu)的高電流驅(qū)動能力。
題型:多項選擇題
什么是無源電阻?什么是有源電阻?舉例說明。
題型:問答題
什么是MOS器件的體效應?
題型:問答題
把半導體級硅的多晶硅塊,轉(zhuǎn)換成一塊大的單晶硅的過程,稱作()。生長后的單晶硅被稱為()。
題型:單項選擇題
試用電導率為102/(Ω·cm),厚1μm的材料設計1kΩ的電阻,設電阻寬1μm,求其長。
題型:問答題