下列哪個(gè)不是單晶常用的晶向（）

只涉及到大約一個(gè)原子大小范圍的晶格缺陷是（）。 

可用作硅片的研磨材料是（）

雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過(guò)程的散射機(jī)構(gòu)中，當(dāng)溫度升高時(shí)，電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是（）

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

原子晶體中的原子與原子之間的鍵能隨原子間距的而迅速（）

制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括（）

一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs，光照在材料中會(huì)產(chǎn)生非平衡載流子，光照突然停止30µs后，其中非平衡載流子將衰減到原來(lái)的（）。

硅片拋光在原理上不可分為（）

熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）