常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線