單項選擇題在近十年由于材料和設備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
A.FF技術
B.FC技術
C.FE技術
D.HE技術
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2.多項選擇題凸點的制作技術有()。
A.印刷凸點
B.擠壓凸點
C.噴射凸點
D.電鍍凸點
3.多項選擇題AUBM的形成可以采用()方法。
A.濺射
B.電鍍
C.蒸發(fā)
D.化學鍍
5.多項選擇題塑封料的機械性能包括的模量有()。
A.伸長率
B.剪切模量
C.彎曲強度
D.腐蝕模量
最新試題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的常用技術有()。
題型:多項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題