單項選擇題下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
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1.多項選擇題制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
A.聚合時間
B.固化時間
C.固化溫度
D.聚合速率
3.單項選擇題通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片
4.單項選擇題在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
A.FF技術
B.FC技術
C.FE技術
D.HE技術
最新試題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題