因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。