鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。