單項(xiàng)選擇題按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。
A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
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1.單項(xiàng)選擇題關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。
A.力學(xué)性能高
B.化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定
C.信號傳遞快
D.電絕緣性能好
5.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。
A.I/O間距要求不太嚴(yán)格
B.可高效地進(jìn)行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高
最新試題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題