判斷題電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
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3.判斷題電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
4.多項(xiàng)選擇題OSP膜下有氧化的可能原因是（）
A.板面氧化程度過(guò)深
B.微蝕量不足
C.微蝕槽銅離子過(guò)高
D.藥液添加后沒(méi)有循環(huán)均勻
5.多項(xiàng)選擇題化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
A.體系活性（鎳缸及鈀缸）相對(duì)不足
B.鉛、錫等銅面污染
C.前處理不當(dāng)
D.鎳缸PH值過(guò)高
最新試題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題