為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。