在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。