通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。