A.探頭壓電晶片是一個(gè)整體
B.通過改變延時(shí)間隔，可以改變聲束焦距長(zhǎng)度
C.不適用于復(fù)雜工件的檢測(cè)
D.不能進(jìn)行扇形掃描
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A.缺陷回波法、底波高度法和多次底波法
B.直射波法、斜射波法和衍射時(shí)差法
C.一次波法、一次反射法和板波法
D.以上都對(duì)
A.與波速無(wú)關(guān)
B.與工件厚度有關(guān)
C.與探頭中心間距有關(guān)
D.與檢測(cè)聲波頻率有關(guān)
A.平行于探測(cè)面的缺陷
B.與探測(cè)面傾斜的缺陷
C.垂直于探測(cè)面的缺陷
D.不能用斜探頭檢測(cè)的缺陷
A.工件中有小而密集的缺陷
B.工件中有局部晶粒粗大區(qū)域
C.工件中有疏松缺陷
D.以上都有可能
A.反射率高，波幅高，探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
最新試題
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。