A.平行于探測(cè)面的缺陷
B.與探測(cè)面傾斜的缺陷
C.垂直于探測(cè)面的缺陷
D.不能用斜探頭檢測(cè)的缺陷
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A.工件中有小而密集的缺陷
B.工件中有局部晶粒粗大區(qū)域
C.工件中有疏松缺陷
D.以上都有可能
A.反射率高，波幅高，探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
A.反射率高，波幅高，探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
A.被檢測(cè)件材質(zhì)和幾何外形
B.檢測(cè)人員的技術(shù)水平
C.被檢測(cè)件中的缺陷位置和方向
D.以上都是
A.缺陷位置的縱坐標(biāo)和橫坐標(biāo)
B.缺陷深度
C.缺陷的水平距離
D.探頭與焊縫間的距離
最新試題
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
儀器水平線性影響（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。