A.工件中有小而密集的缺陷
B.工件中有局部晶粒粗大區(qū)域
C.工件中有疏松缺陷
D.以上都有可能
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A.反射率高，波幅高，探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
A.反射率高，波幅高，探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
A.被檢測(cè)件材質(zhì)和幾何外形
B.檢測(cè)人員的技術(shù)水平
C.被檢測(cè)件中的缺陷位置和方向
D.以上都是
A.缺陷位置的縱坐標(biāo)和橫坐標(biāo)
B.缺陷深度
C.缺陷的水平距離
D.探頭與焊縫間的距離
A.材料晶粒粗大
B.波速不均勻
C.不適用頻率低的探頭
D.聲特性阻抗變化大
最新試題
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
儀器水平線性影響（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。