三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。