A.連續(xù)波檢測(cè)儀
B.調(diào)頻波檢測(cè)儀
C.脈沖波檢測(cè)儀
D.以上都是
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A.6dB
B.12dB
C.3dB
D.9dB
A.12dB
B.9dB
C.6dB
D.3dB
A.隨頻率增加、晶片尺寸減小而減小
B.隨頻率或晶片尺寸減小而增大
C.隨頻率或晶片尺寸減小而減小
D.頻率增加、晶片尺寸減小而增大
A.半擴(kuò)散角用第一零輻射角表示
B.半擴(kuò)散角用以表征波束的指向性
C.半擴(kuò)散角大小取決于晶片尺寸和聲波波長
D.超聲探頭的半擴(kuò)散角越小越好
A.聲束邊緣聲壓最大
B.聲束軸線上聲壓最大
C.聲束邊緣和中心軸線聲壓一樣
D.聲壓與聲束寬度成正比
最新試題
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
儀器水平線性影響()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。