A.測試、校驗儀器和探頭的性能
B.調(diào)整時基線、確定靈敏度
C.測試工件的聲阻抗
D.評判缺陷大小
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A.頻率為2MHz,晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑25mm的直探頭
B.頻率為2.5MHz,晶片材料鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的直探頭
C.頻率為2.5MHz,晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的直探頭
D.頻率為2.5MHz,晶片材料鈦酸鉛陶瓷,晶片直徑20mm的雙晶直探頭
A.雙晶直探頭
B.縱波直探頭
C.表面波探頭
D.雙晶斜探頭
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機械品質(zhì)因子
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機械品質(zhì)因子
A.避免在靠近強磁場、有強烈振動的場合使用儀器
B.儀器工作時防止雨、雪、水、機油進入儀器內(nèi)部
C.放電后的蓄電池應(yīng)及時充電
D.氣候潮濕地區(qū)或季節(jié),長期不用應(yīng)定期開機,開機時間約10min
最新試題
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
探頭延檢測面水平移動,超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個相鄰缺陷的能量稱為()。
超聲檢測儀盲區(qū)是指()。
()可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。
調(diào)節(jié)時基線時,應(yīng)使()同時對準相應(yīng)的聲程位置。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進行靈敏度校準。
利用底波計算法進行靈敏度校準時,適用的工件厚度為()。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
當縱波直探頭置于細長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。