問答題指出硅工藝中厚度最小的和最大的氧化層的主要應用，并說明它們的作用是否相同，以及為什么。
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下列半導體材料熱敏特性突出的是（）
題型：單項選擇題
與多數(shù)載流子相比，少數(shù)載流子的濃度受溫度影響大。
題型：判斷題
根據(jù)空位機制下的總擴散系數(shù)公式，給出本征硅，低濃度摻雜，N型重摻雜及P型重摻雜下的擴散系數(shù)公式。
題型：問答題
說明氧化氣氛對擴散有何影響及原因？
題型：問答題
理想二極管模型在直流電路分析中誤差很大，因此不能使用。
題型：判斷題
在P 型半導體中，空穴濃度大于自由電子濃度。
題型：判斷題
發(fā)射區(qū)推進效應
題型：名詞解釋
二極管只能通過直流電，不能通過交流電。
題型：判斷題
點接觸型比面接觸型二極管的結(jié)電容面積小，因此其最高工作頻率低。
題型：判斷題
薄層電阻
題型：名詞解釋