為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

倒裝芯片的連接方式有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。