以下不屬于打碼目的的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

引線鍵合的常用技術有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。