下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。